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金属材料研发工程师 17-25k
广州 经验不限 博士
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带薪年假 定期体检 节日礼物 岗位晋升 五险一金 发展空间大 优秀员工奖
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职位介绍
一、岗位职责: 1.负责电子组装/半导体封装用焊接或烧结材料和相关技术的开发,包括且不限于软钎料、导热界面材料、烧结银焊膏、烧结铜焊膏等; 2. 撰写可研报告、专利草稿、论文等技术文件。 二、岗位要求: 1.理工科博士学历,有金属材料、金属材料加工、粉末冶金相关专业教育背景 ; 2. 具有良好的创新能力、学习能力、沟通能力和团队合作精神; 3.有钎焊研究工作经历优先。
其他信息
语言要求:普通话
行业要求:全部行业

公司简介

广州汉源新材料-kaiyunI体育官网网页登录入口-ios/安卓/手机版app下载始创于1999年,位于广州黄埔区科学城,专业从事电子组装焊接材料和半导体封装焊接/烧结材料的研发、生产、销售和服务,服务全球5G通讯、半导体、新能源、航空航天等领域的高端客户,通过了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001体系认证,是通讯行业TOP3公司的合格供应商,最近三年平均年销售额6.4亿人民币(不含税)。公司专注于技术研发与国产替代,拥有专家经验丰富的研发团队,有45项中国发明专利授权,主笔起草和参与制定多项国内产品标准,公司已聘请中信证券启动资本运作。现因业务不断扩大,急需聘请下列人员:
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