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Bumping设备部经理 25-40k·13薪
上海-宝山区 10年以上 本科
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孙先生 2天前在线 已认证
招聘管理师 · 易卜半导体
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职位介绍
工作职责: 1.负责设备选型、新设备调试,按时移交生产,满足产能需求;支持制程的Tech & Product qual Setup; 2.负责设备技术研发,减少工艺缺陷,提供良好工艺条件,维护产品的稳定率,提高良率; 3.通过对设备的分析及团队人员合理安排改善及提高设备利用率,协调各职能部门协同工作,推进项目完成; 4.设备备件管理,设备备件采购,月预算的制定并与工程师建立安全库存; 5.对设备的异常及时作记录,并追踪设备异常原因; 6.合理利用资源,通过技术手段降低设备维修维护成本; 7.组织工程团队做好设备日常维修工作,保障设备能满足生产要求; 8.组织工程团队进行缺陷设备技术改进的方案落实,及时组织团队解决生产中遇到的设备疑难问题; 9.负责团队人员的统筹管理、保证团队整体工作绩效及长远发展; 10.协调部门间人员主导安全生产标准化的推进落实,做好体系相关工作,保证设备部门安全工作符合公司总体要求; 任职要求: 1.机电一体化专业;电子技术专业;电子电工专业;机械工程专业; 2.本科及以上学历,10年以上经验,要有8年带领团队经验; 3.熟悉晶圆级先进封装相关设备工作原理及构造,并对相关设备的优缺点有相应的措施及方案。 4.熟悉半导体芯片制造及封装工艺流程,有 IC 晶片制造厂工作经验,先进封装工作经验者优先录用 5.工作积极主动,认真仔细,具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神; 6.熟悉半导体工厂的质量管理体系ISO900等 7.了解如何合理布置无尘区设备,跨部门协调各种工作。

公司简介

易卜半导体成立于2020年,是一家专注于半导体先进封装设计、材料、工艺和制造的高新企业。公司核心团队成员具有在国内外一流半导体企业担任高级技术和管理职务的丰富经验,深刻全面掌握市场发展动向和客户应用需求。运营团队成员具有多年工艺制程和产品开发的实战经验。公司具有自主研发的晶圆级扇出型封装、chiplet和3D芯片等先进封装的技术,拥有多项国际国内发明专利,已初步形成在先进封装上知识产权的战略布局。  目前易卜半导体已经在上海宝山建成研发和生产基地,包括10000平方米的洁净厂房和3000平方米的研发实验大楼。将于2024年建成年产72万片12吋先进封装的生产能力,推出自主研发的晶圆级扇出型封装产品。 企业成就:国家科技型中小企业 上海市重点行业领域重点单位 上海市创新型中小企业 宝山区2022年度科创贡献奖 2022年宝山区重大产业项目 人才优势:创始团队4人,平均年资30+; 工程研发团队75人,平均年资14+; 国家级特聘专家1人; IEEE Fellow 1人; 上海白玉兰人才计划2人; 博士4人,硕士9人。
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