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VDMOS 芯片研发工程师主管/经理 20-40k·13薪
南通 5-10年 统招本科
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刘女士 2天前在线
顾问(C) · 苏州思而奇人力资源服务-kaiyunI体育官网网页登录入口-ios/安卓/手机版app下载
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职位介绍
职责描述 1 根据市场需求与现有产品发展需求,对新产品进行研发、项目立项、流片和技术资料建立,确保新产品的性能和可靠性要求满足客户要求; 2 负责相关芯片仿真、版图设计。 3 对芯片工艺关键控制点进行梳理,以文件形式转移给芯片工程部,确保产品在产线稳定流通; 4 对产品进行管理,包括产品规格书、性能测试报告、可靠性报告等关键信息进行汇总,形成新产品开发档案。相关文档在技术资料组配合下进行整理; 5 根据客户需求、竞品情况,对已开发产品进行优化提升、降本提效,开发出更有竞争力的产品; 6 根据新产品特征,在内部资源不能得到满足情况下,积极需求外协资源,合理规划芯片和封装资源,输入相关技术资料。在外协组配合下,完成外协产品开发,满足产品要求; 7 配合市场人员进行产品推广。 其他部门协同 1 在新产品定义之前,匹配封装研发部对封装的要求,开发满足封装要求的芯片; 2 对客户品质客诉处理中,协助品质部对产品进行分析,提供对应的解决方案。 协助市场部推广产品。 基本资格条件 学历要求 :电子专业,大学本科(含)以上学历。 工作经验: 5年以上半导体PIE、TD 、研发或产品管理岗位的工作经验。 团队Leade经验
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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