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职位介绍: 工作职责 1. 负责SoC芯片从需求导入、立项、软硬件设计与验证、到芯片流片交付验收各个环节的计划制定、工作协调和进度管控； 2. 负责芯片样品回片测试，包括不限于制定全面软硬联调计划，拉通CP/FT/SLT以及功能/性能测试，识别并控制风险，最终完成样片测试报告 3. 作为芯片部门项目经理，负责对接AE/FAE，为芯片产品化所需要的各部门，包括服务器硬件部门、基础软件以及相关业务部门提供支持，负责技术问题的定位和分析 4. 负责项目实施过程中的风险有效识别和判定，定期对项目执行进行总结、反馈和汇报； 5. 负责项目对外合作方的协调沟通，解决客户需求和问题，外协任务沟通推进等具体事宜，确保项目正常进行；任职要求八年以上相关工作经验，本科及以上学历；以下要求至少满足一个：有多个量产SoC芯片项目管理经验，熟悉SoC芯片开发过程，有多次大规模集成电路设计及成功流片的经验；有多次芯片产品化导入成功经验，对导入过程，以及各种导入测试具有实际经验，对芯片量产流程，Quality/Reliablity 测试有深刻认识具备优秀的内外部沟通协调能力，擅于项目计划制定、风险管控和用户需求引导问题解决能力强而且全面, 善于沟通和协调。具有以下资质的候选人优先考虑：熟悉ARM 体系结构，数据中心通用计算产品CPU, GPU等软硬件架构，以及典型业务场景具备SoC芯片硬件前端设计、验证经验。熟悉芯片 DDR/PCIE 一起其他IO 接口子系统，有模拟电路测试和调试经验。工作地址广东-深圳-南山区-前海-阿里中心.深圳后海T3座

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：电子/半导体/集成电路

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