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- 职位介绍
- 岗位职责： 1、负责新产品的划片岗位的工艺操作执行；确保切割工艺及切割产品的品质稳定 2、根据设计图纸，完成相应程序编制与产出 。对所负责的切割工艺进行质量跟踪。 3、对于工艺改善与执行制程中产品失效等产线异常问题之调查、提供协助 4、执行产品可靠性试验、工程实验及报告填写；相关记录表格撰写； 5、其他上司交代事项； 职位要求： 1、划片相关工作1年以上；熟悉划片工艺与操作（玻璃基片、芯片） 2、具备1年以上面板或晶圆切割工艺实践工作经验，熟悉设备（DISCO）优先考虑； 3. 具ISO9001/IATF16949质量体系执行经验优先考虑。 4、对运用AutoCAD、Soliworks/Pro E等机械设计软件；CAD或者3D绘图软件，具经验者优先考虑 5、有较强的学习力与动手能力、良好沟通能力，团队合作精神，自驱力强。
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