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封装基板设计工程师 15-40k
北京-朝阳区 3-5年 本科
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陈先生 16小时前在线 已认证
联合创始人 · 光联芯科
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职位介绍
  • 电源
  • 芯片设计
  • 集成电路
  • Cadence Allegro
岗位职责： 1.跟芯片设计、产品NPI、封装工程师沟通合作，按照项目计划完成封装基板layout设计 2.掌握封装代工厂工艺设计规则，定义基板品质标准，保障基板设计可制造性。 3.负责跟基板供应商技术交流窗口，掌握基板技术最新信息和工艺能力，从性能、成本等方面推动基板设计优化。 4.封装和基板设计SI/PI前仿 5.新项目立项前基板设计可行性评估 任职要求: 1.ME，EE，物理或材料科学或类似学科硕士学位或以上。 2.3年以上芯片设计公司封装基板设计经验 3.有高频高密度FCBGA封装基板设计经验 4.熟悉各种设计软件如Cadence、AutoCAD等 5.掌握信号完整性和电源完整性知识，具备一定的SI/PI前仿能力 6.了解先进封装工艺基本知识和设计需求 7.深入了解封装基板技术发展和供应链生态 8.积极主动，自我导向，快速学习，自我激励并愿意接受新技术的挑战 9.良好的团队合作精神，具有良好的口头和书面沟通技巧 办公地点：北京/上海/武汉可选
其他信息
语言要求：英语、普通话
行业要求：全部行业

公司简介

光联芯科是成立于北京的一家半导体科技初创公司，致力于利用光子技术为下一代人工智能网络、数据中心、自动驾驶、量子通信等高性能计算应用场景提供大带宽、低延时、低功耗的计算互连技术解决方案。 公司创始团队由一群来自于百度、MIT、清华、浙大等国内外知名校企组成，具有丰富的半导体相关的产研和创业经验。2024年初已获得知名投资机构数千万投资。
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