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人事 · 光联芯科

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职位介绍: 岗位职责： 1.负责/参与产品定义，产品可行性评估，必要时访问客户以确保产品定义的准确性； 2.负责模拟电路模块规划、指导其他模拟IC设计工程师的设计和仿真； 3.负责模拟电路模块的设计、仿真和验证，撰写设计和仿真报告； 4.规划版图布局方案，指导版图设计工程师完成模拟电路版图设计，并检查版图设计是否符合要求； 5.参与测试方案的规划，协助测试工程师进行测试板原理图和PCB布线的设计； 6.协助测试工程师制定测试方案，完成电路模块和整体芯片测试； 7.与封装/PCB/测试团队协调完成测试方案制定和测试工作； 8.负责撰写设计、仿真、测试及技术调研等文档。任职要求: 1.全国重点院校微电子、电子工程等相关专业硕士或硕士以上学历; 2.具有五年以上业界经验的模拟、模拟/混合IC设计经验； 3.熟悉IC设计开发流程，熟练使用常用的EDA开发工具：熟练运用Cadence、Spectre、Hspice等模拟/混合信号设计以及电磁建模和仿真的工具；具有 Matlab、Simulink和 VerilogA 的行为级建模经验； 4.精通高速模拟电路工作原理，设计技巧及关键参数，包括但不限于TIA、DAC/ADC、BANDGAP、LDO、COMPARATOR、SERDES、PLL、DLL、CDR、PFD、CTLE、FFE、DFE、VCO等； 5.具有信号速度20Gbps以上串行接口的数模混合信号电路设计经验者优先，如：NRZ/PAM4、Equalizer、Transmission line、LMS base adaptive algorithm、CDR loop、jitter tolerance等; 6.熟悉深亚微米CMOS工艺，具备多次成功流片经验，具备完整的产品经验； 7.熟练使用常用的测试仪器（示波器、频谱仪、网络分析仪等）； 8.具备独立解决问题的能力，良好的沟通能力和合作态度； 9.英语能够作为工作语言。办公地点：北京/上海/武汉/苏州可选

公司简介

光联芯科是成立于北京的一家半导体科技初创公司，致力于利用光子技术为下一代人工智能网络、数据中心、自动驾驶、量子通信等高性能计算应用场景提供大带宽、低延时、低功耗的计算互连技术解决方案。公司创始团队由一群来自于百度、MIT、清华、浙大等国内外知名校企组成，具有丰富的半导体相关的产研和创业经验。2024年初已获得知名投资机构数千万投资。

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